芯片安全腐蚀检测

检测项目

1.表面腐蚀形貌检测：表面变色观察，腐蚀产物分布，点蚀形貌，裂纹形貌，剥蚀痕迹识别。

2.金属层腐蚀测试：铝层腐蚀，铜层腐蚀，镍层腐蚀，金属互连腐蚀，金属覆盖层完整性检测。

3.焊点腐蚀检测：焊点表面腐蚀，焊料氧化，焊点界面腐蚀，焊点裂纹扩展，焊接区腐蚀失效分析。

4.引脚与端子腐蚀检测：引脚氧化，引脚镀层腐蚀，端子接触面腐蚀，接触电阻变化，端部腐蚀缺陷识别。

5.封装材料耐腐蚀检测：封装体表面腐蚀，树脂老化，界面吸湿影响，封装开裂，封装层剥离。

6.离子污染与腐蚀风险检测：可溶性离子残留，无机离子污染，表面污染物测试，腐蚀诱发因素分析，污染分布检测。

7.湿热腐蚀适应性检测：高湿环境腐蚀，冷热交变后腐蚀，吸湿后性能变化，湿热老化影响，环境应力腐蚀表现。

8.电化学腐蚀行为检测：电位变化分析，电化学迁移倾向，局部腐蚀敏感性，腐蚀速率测试，导电通路异常检测。

9.钝化层与保护层检测：钝化层完整性，保护膜缺陷，膜层针孔，膜层开裂，防护失效部位识别。

10.截面腐蚀分析：腐蚀深度测量，层间界面损伤，孔洞分布，界面裂纹，内部腐蚀通道识别。

11.元素组成变化检测：腐蚀区域元素分析，氧化产物识别，杂质元素分布，表层成分变化，局部富集现象分析。

12.电性能受腐蚀影响检测：绝缘性能变化，导通异常，漏电风险，接触失效，功能退化关联分析。

检测范围

裸芯片、集成电路芯片、存储芯片、控制芯片、功率芯片、传感芯片、射频芯片、封装芯片、晶圆级封装器件、多芯片组件、引线框架封装器件、球栅阵列封装器件、倒装芯片器件、芯片焊点、芯片引脚、芯片端子、芯片封装外壳、芯片金属互连层

检测设备

1.金相显微镜：用于观察芯片表面及截面的腐蚀形貌，可识别变色、点蚀、裂纹等缺陷。

2.电子显微镜：用于高倍观察微区腐蚀特征，分析腐蚀产物形貌、界面损伤和微裂纹分布。

3.能谱分析仪：用于检测腐蚀区域元素组成变化，识别氧化产物、杂质元素及局部富集现象。

4.离子污染测试仪：用于测定表面可溶性离子残留情况，测试污染物对腐蚀失效的诱发风险。

5.恒温恒湿试验箱：用于模拟高湿环境和湿热应力条件，考察芯片及封装材料的耐腐蚀表现。

6.盐雾试验箱：用于构建加速腐蚀环境，测试金属层、引脚、端子及焊点的腐蚀敏感性。

7.电化学工作站：用于分析材料电化学腐蚀行为，可测定腐蚀倾向、腐蚀速率及局部反应特征。

8.截面制样设备：用于制备芯片腐蚀分析截面，便于观察层间结构、腐蚀深度及内部损伤状态。

9.表面轮廓仪：用于测量腐蚀区域的深度、粗糙度和表面起伏变化，辅助判断腐蚀程度。

10.电参数测试仪：用于检测腐蚀前后芯片的导通、绝缘、漏电等电性能变化，分析腐蚀对功能的影响。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.